5G速度如何達成？您看不見的這款材料竟是關鍵！

從全球首個 5G 火車站，到城市災難醫學救援系統、線上教學、無人駕駛…等，5G 正逐步深入到我們的生活中。

行政院於今年5月10日核定「台灣5G行動計畫」(108年至111年)，預計 4 年投入 204.66 億元，全力發展各式5G電信加值及垂直應用服務，打造台灣為適合 5G 創新運用發展的環境。

這億元經濟總產出的背後，需要更 “高CP值” 的基礎建設。從應用在通信基礎材料上的特殊材料，到於細微處提升傳輸性能的創新助劑，5G 的背後化工大有可為。

您或許還記得，贏創純度高達 99.9999% 的 Siridion® 四氯化矽，這種由矽和氯化氫反應而成的產品，清澈無色，在常溫下看上去和水一模一樣，卻對實現高速互聯網特別重要。

今天，我們繼續聊一聊同樣重要且市場前景廣闊的另一個材料：矽烷。

基礎建設可以說是 5G 發展中最重要的一環。那麼，5G 基地台在未來的建設預期和進度會是什麼？聰明如您此刻已經看到了前景：

行政院新聞傳播處於今年7月發佈的台灣 5G 行動計畫中表示，台灣在行動通訊、資通訊及半導體方面擁有堅實基礎，企業與民眾對創新科技接受程度很高，整體上具備良好發展 5G 條件。目前已完成 1800 MHz、3500 MHz、28000 MHz等第一波釋出頻段之預公告作業。

隨著 5G 基地台的大量增加，其中作為核心設施的印刷電路板 (Printing Circuit Board，簡稱PCB) 自然也將大幅增長。在 5G 時代，資料量更大、發射頻率更大、工作頻段也更高，這也需要 PCB 板有更好的耐化、耐熱、耐疲勞等屬性。

贏創的矽烷產品在 5G 基地台的印刷電路板上發揮著重要效用，僅 0.1-0.5% 的贏創 Dynaslyan® 矽烷產品添加，能減少相當大程度的信號耗損。

PCB 的主要材料覆銅板 (CCL) 主要由基板和銅箔構成。由於 5G 要求更低的訊號損失，應運而生了特殊高分子合成樹脂、玻璃纖維布以及光滑平面的電解銅箔。但這三者有的是無機材料，有的是有機材料，要想讓它們能夠 “桃園三結義”，那必須要由矽烷來發揮作用。

基板、銅箔和黏合劑需要使用矽烷，對銅箔和基板進行表面處理以增強黏合、疏水、熱穩定性，並與基板中的樹脂複合進行改性， 與柔性覆銅板 (FCCL) 中常用的聚醯亞胺樹脂反應改性，進而加強其化學性。或者加入 FCCL 黏合劑中，加強聚醯亞胺膜材與銅箔的黏合效果。矽烷也被用於製備 PCB 材料的各種粉體處理，提升材料的熱膨脹，降低介電常數和阻燃等。

在 PCB 板製成中也要使用矽烷。比如矽烷添加在光刻膠中，能增強光刻膠與底材的黏結和本身的耐化學性。在 PCB 表面微蝕刻制程中，往往為了層間的密著性，會拉高金屬表面粗糙度卻喪失了光滑金屬面所帶來的高速訊號傳遞功能，而贏創的水性矽烷便是達到最佳平衡的解答。

另外矽烷也被加入 PCB 油墨中，提升油墨的耐熱、耐化學性、耐腐蝕性。而在晶片與子電子元件封裝中必須的環氧模塑膠，矽烷也是不可或缺的關鍵角色。

4G “修路”，5G “造城”，未來正加速來訪，有贏創的努力，“光” 速還可以再快一點~